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公司“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项（02专项）项目启动会召开
发布时间：
2013-03-01
摘要：2月27日公司召开了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项（以下简称02专项）启动会。公司主要领导、研发中心、质检部、财务部、采购部、技术部等相关人员参加会议。 由科利德公司与国内其他五家单位共同承担的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项“高纯电子气体研发与产业化”课题，主要是研制开发用于8英寸以上集成电路芯片用高纯电子气体。“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项
摘要：
2月27日公司召开了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项（以下简称02专项）启动会。公司主要领导、研发中心、质检部、财务部、采购部、技术部等相关人员参加会议。
由科利德公司与国内其他五家单位共同承担 的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项“高纯电子气体研发与产业化”课题，主要是研制开发用于8英寸以上集成电路芯片用高纯电子气体。“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项是我国16个科技重大专项之一，旨在开发集成电路关键制造装备，掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术，打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况，带动相关产业的技术提升和结构调整。
本次会议明确了课题研发内容和目标，宣布成立公司内部的02专项管理小组和实施小组，并规定了项目实施管理办法。会议要求各部门做好项目计划、组织、协调工作，大家应各司其职做好本职工作，同心协力克服困难，接受挑战，按计划要求完成课题研究。
本项目是公司继承担国家863项目、国家发改委高新技术产业化示范项目以后，又承担的另一国家级重大科技项目。通过本课题的研制实现高纯电子气体产业化，填补国内电子气体空白，对发展极大规模集成电路制造产业，建立我国集成电路产业链条起到重要的推进作用。
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